半导体封装用引线框架 分析报告 竞争格局 发展潜力【报告大纲】 第一章引线框架产品概述 第一节引线框架概述 一、定义 二、引线框架在半导体封装中的应用 三、引线框架产品形态 四、

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2019年中国半导体封装用引线框架行业分析报告-产业竞争格局与发展潜力评估

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  • 【报告名称】2019年中国半导体封装用引线框架行业分析报告-产业竞争格局与发展潜力评估
  • 【关 键 字】半导体封装用引线框架 分析报告 竞争格局 发展潜力
  • 【出版日期】2019
  • 【交付方式】Email电子版/特快专递
  • 【价  格】纸介版:7800元  电子版:7800元  纸介+电子:8000元
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中国报告网提示:【报告大纲】 第一章引线框架产品概述 第一节引线框架概述 一、定义 二、引线框架在半导体封装中的应用 三、引线框架产品形态 四、

【报告大纲】

第一章 引线框架产品概述
第一节 引线框架概述
一、定义
二、引线框架在半导体封装中的应用
三、引线框架产品形态
四、引线框架产品特性与各功能结构
第二节 引线框架的发展历程
一、引线框架随着半导体封装技术发展而得到发展
1、近年来半导体封装技术发展
2、IC封装技术发展与引线框架产品结构形式的关系
二、当今及未来引线框架技术发展路线图
三、引线框架主流铜带材料的转变
第三节 引线框架在半导体产业发展中的重要地位
一、引线框架是适合半导体键合内引线连接的关键结构材料
二、引线框架在半导体封装中所担负的重要功效
三、引线框架在半导体封装的性能提高、成本控制上发挥着重要作用

第二章 引线框架产品品种、分类及性能要求
第一节 引线框架主流产品品种的演变
第二节 引线框架的品种分类
一、按照材料组成成分分类
二、按照生产工艺方式分类
三、按材料性能分类
1、低强高导型与中强中导型
2、高强高导型与超高强度中导型
四、按照使用的不同器件类别分类
第三节 引线框架材料的性能要求
一、对引线框架材料的性能要求
二、封装工艺对引线框架的性能要求
第四节 引线框架的国内外相关标准
一、国内相关标准
二、国外相关标准

第三章 引线框架的生产制造技术现况
第一节 引线框架成形加工两类工艺方式
第二节 冲制法生产引线框架
一、冲制法生产引线框架的工艺特点
二、冲制法的关键技术
第三节 蚀刻法生产引线框架
一、蚀刻法生产引线框架的工艺原理及过程
二、与冲制法相比的优点
第四节 引线框架表面电镀处理
一、引线框架表面电镀层的作用与特点
二、引线框架电镀的工艺流程及工艺条件
三、引线框架表面电镀加工生产线的类别
四、引线框架表面电镀加工工艺的发展
五、局部点镀技术
1、基本原理
2、轮式点镀
3、压板式点镀
4、反带式点镀
六、Sn系无铅可焊性镀层
七、PPF引线框架技术
八、国内厂家开发高性能引线框架的电镀技术创新例

第四章 世界引线框架市场需求现状与分析
第一节 世界引线框架市场规模
第二节 世界引线框架产品结构的变化
第三节 世界引线框架市场格局
第四节 世界引线框架市场发展及预测
一、世界半导体产业发展现况
二、世界封测产业及市场现况
三、世界引线框市场发展前景

第五章 世界引线框架生产现况
第一节 世界引线框架生产总况
第二节 世界引线框架主要生产企业的市场份额情况
第三节 世界引线框架主要生产企业的情况

第六章 我国国内引线框架市场需求现状
第一节 我国国内引线框架市场需求总述
一、国内引线框架市场规模
二、国内引线框架市场总体发展趋势
三、国内引线框架市场的品种结构
第二节 国内引线框架的集成电路封装市场情况及发展
一、我国集成电路产业发展现况与展望
二、国内引线框架重要市场之一——集成电路封装产业现况及发展
第三节 国内引线框架的分立器件市场情况及发展
一、国内分立器件产销情况
二、国内分立器件的市场情况
三、国内分立器件封装行业现况
第四节 国内引线框架的LED封装市场情况及发展
一、引线框架的LED封装上的应用
二、国内LED封装用引线框架行业情况
三、国内LED封装产业发展现况与展望

第七章 我国国内引线框架行业及主要企业现况
第一节 国内引线框架产销情况
第二节 国内引线框架生产企业总况
第三节 近几年在国内引线框架企业的投建或扩产情况
第四节 当前国内引线框架行业发展的特点与存在问题
第五节 国内引线框架主要生产企业情况

第八章 引线框架材料市场及其生产现况
第一节 国内外引线框架制造业对铜带材料的性能需求
一、对引线框架材料的主要性能要求
二、引线框架材料市场在品种需求上的四个阶段的发展变化
第二节 引线框架材料的品种、规格及基本特性
一、引线框架材料的品种
二、引线框架制造中常用的铜合金材料品种
1、总述
2、C19200、C19400引线框架用铜合金材料
3、其它常用高性能引线框架铜合金材料
第三节 引线框架业对铜合金材料品种需求市场的情况
第四节 引线框架业对铜合金材料需求量的情况

第九章 国内外引线框架用铜合金带材生产技术发展及主要生产厂家
第一节 高性能引线框架铜合金材料生产技术
一、铜合金的熔铸技术
二、铜带的加工技术
第二节 高性能引线框架铜合金材料生产工艺与设备条件
一、工艺技术方面
二、设备条件
三、国外工业发达国家工艺技术与装备情况
四、C19400的工艺过程与技术环节要点
五、获得高强度高导电铜合金的工艺途径
第三节 国外引线框架用铜带的主要生产厂商情况
第四节 国内引线框架用铜带的主要生产厂商情况
一、我国铜及铜合金板带材的生产与需求情况
二、我国引线框架用铜合金带材技术开发的情况
三、我国引线框架用铜合金带材生产总况
四、我国引线框架用铜合金带材主要生产厂情况

第十章 关于金属层状复合材料在引线框架领域应用前景的调查与分析
第一节 金属层状复合带材及其在国内的研发情况
第二节 金属层状复合材料的引线框架领域应用前景的调查与分析
一、金属层状复合材料在引线框架领域应用的可行性
二、对国外同类产品及其应用的的调查
三、对金属层状复合材料的引线框架领域应用前景调查
四、对金属层状复合材料的引线框架领域市场情况的分析

图表目录:
图表:引线框架在半导体集成电路封装中的应用
图表:引线框架产品实例
图表:DIP8引线框架图
图表:SOP16引线丰匡架图
图表:PQFP44引线框架图
图表:引线框架结构的封装例及引线框架功能结
图表:半导体封装形式及技术的发展情况
图表:引线框架未来技术发展路线图
图表:从IC封装工艺过程看引线框架在其中的重要功效
图表:引线框架-陶瓷基板式IC封装的工艺过程
图表:有机封装基板式IC封装的工艺过程
图表:2015-2018年世界半导体封装材料市场规模的变化
图表:2018年全球IC封装材料市场份额

图表详见报告正文······(GYZQPT)

【简介】

        中国报告网是观研天下集团旗下打造的业内资深行业分析报告、市场深度调研报告提供商与综合行业信息门户。《2019年中国半导体封装用引线框架行业分析报告-产业竞争格局与发展潜力评估》涵盖行业最新数据,市场热点,政策规划,竞争情报,市场前景预测,投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,以及我中心对本行业的实地调研,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。

        它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势,洞悉行业竞争格局,规避经营和投资风险,制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构,拥有资深的专家团队,多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告,客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业,并得到了客户的广泛认可。

        本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。本研究报告采用的行业分析方法包括波特五力模型分析法、SWOT分析法、PEST分析法,对行业进行全面的内外部环境分析,同时通过资深分析师对目前国家经济形势的走势以及市场发展趋势和当前行业热点分析,预测行业未来的发展方向、新兴热点、市场空间、技术趋势以及未来发展战略等。

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